自動焊錫機主要有三種焊接方法：點焊、拖焊和壓焊。焊錫機制造商將根據客戶的產品特性決定焊接方法，并給出相應的焊接解決方案。焊錫機制造商如何根據產品特性具體決定焊接方法：

點焊：產品焊點不均勻，要求焊點飽滿。在這種情況下，將選擇點焊的焊接方法，例如pcb板的點焊。

用焊錫機選擇產品點焊的主要方式是焊點分布不均勻或對焊點飽滿度要求高。還有一種情況，產品的焊點分布均勻，但插件需要固定，因此需要在焊接前固定其中一個點。在這種情況下，點焊的效率非常高。一般來說，無論是電子芯片焊接、器件焊接還是點焊，很多產品的焊點不均勻，對鍍錫的要求也不一樣。

拖焊：產品焊點分布均勻，需要固定插件。有兩種方法可以使用拖曳焊接。

焊錫機選擇拖動焊接方式進行焊接，主要是因為焊點分布均勻，焊點間距大于0.1毫米。這類產品需要固定插件。如果兩個焊點之間的直接距離小于0.1毫米，則無需固定插件。如果使用拖焊，會導致錫與產品連接的問題。這類產品可以最快速度使用波峰焊或回流焊。拖焊的好處是可以節省時間，提高自動焊錫機的焊接效率。

焊接：產品焊料有拉伸要求，焊點相對均勻。

壓焊在焊點測試中主要要求拉力，焊點分布均勻。對于沒有插件的產品，可以使用壓力焊接。如果采用波峰焊或回流焊，對于有拉力要求的產品，盡量使用焊錫機進行焊接，這樣對產品焊接有拉力要求的客戶更有安全感。

焊錫機焊接質量低的原因：

1.冷焊

在焊錫機焊接過程中，焊劑的烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊料沒有完全熔化和浸透，或焊料表面不光亮和開裂。

2.過量的焊料

形成焊點的錫沉積物；如果焊錫機的錫的量太少，不足以包裹焊點。

3.焊點表面的焊料形成尖銳的尖刺。

這大多是由于焊錫機加熱溫度或助焊劑不足，烙鐵離開焊點時角度不當造成的。

4.焊料與元器件或印版之間有一層松香，造成電接觸不良。

如果混合加熱不足的松香，則在焊點下面有一層黃褐色的松香膜；如果溫度太高，松香會變黑。對于兩種情況，前者可以用烙鐵修復。對于碳化產品，有必要重新補錫，清潔焊工的部件或印刷表面，并重新焊接。

5.焊點周圍助焊劑過多，松香殘留過多

當殘留少量松香時，用電熨斗輕輕加熱使松香揮發，或用棉球蘸無水酒精擦去多余的松香或助焊劑。

6.焊料多

焊錫機焊料過多會導致元件焊點之間短路。在焊錫機自動焊接超小型元件和微型印刷電路板時，應特別注意這一點。